CSP倒装结构与标准LED相比有什么优势?
请教,虽然说Csp 2001年就出来了,但是到目前为止都不是主流封装,知道如今,需求更大功率更大而且成本较低LED,倒装技术又出来了,谁能解释下CSP的技术优势~和应用领域CSP目前市场上几家大的LED生产商如Nichia, Osram, Samsung, Seoul等都在主推. CSP优势从性能上讲第一由于CSP大多采用Flip Chip,相比传统支架封装散热通道更短,热学性能表现更优. 而且LED droop效应也比较小, 可以Over drive空间比较大。第二CSP由于荧光粉涂覆更加均匀,LED之间颜色一致性叫好。 第三:尺寸小,设计灵活。从成本上讲目前CSP由于是量能比传统支架封装小,所以价格上没有优势,但是由于其物料使用少,所以将来降价空间更大。
以上纯属个人见解。 看看什么东东:lol 图解区别
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