谈谈LED的热阻
热阻(thermal resistance)，是物体对热量传导的阻碍效果。热阻的单位为℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。LED的热阻是指LED点亮后，热量传导稳定时，芯片表面每1W耗散，PN结点的温外与连线的支加或散热基板之间的温度差就是LED的热阻Rth。热阻值一般常用θ或是R表示，其中Tj为接面位置的温度，Tx为热传到某点位置的温度，P为匯入的发热功率。热阻大表示热不容易传递，因此套件所产生的温度就比对高，由热阻可以判断及预测套件的发热状况。℃/W数值越低，表示芯片中的热量向外界传导越快。因此，降低了芯片中PN结的温度有利于LED寿命的延长。
在LED设计时考虑到以下几点：
1、降低芯片的热阻。
2、最佳化热通道。
a、通道架构：长度（L）越短越好；面积（S）越大越好；环节越少越好；消除通道上的热传导瓶颈。
b、通道材料的导热係数λ越大越好。
c、改良封装工艺，令通道环节间的介面接触更紧密可靠。
3、强化电通道的导/散热功能。
4、选用导/散热效能更高的出光通道材
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